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codice articolo del costruttore | PM0805H-2N2 |
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Numero di parte futuro | FT-PM0805H-2N2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PM0805H |
PM0805H-2N2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 2.2nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 300mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 100 mOhm Max |
Q @ Freq | 11 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 6GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.033" (0.85mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM0805H-2N2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PM0805H-2N2-FT |
PM0603G-100J
Bourns Inc.
PM0603G-1R0J
Bourns Inc.
PM0603G-1R2J
Bourns Inc.
PM0603G-1R5J
Bourns Inc.
PM0603G-1R8J
Bourns Inc.
PM0603G-2R2J
Bourns Inc.
PM0603G-2R7J
Bourns Inc.
PM0603G-3R3J
Bourns Inc.
PM0603G-3R9J
Bourns Inc.
PM0603G-4R7J
Bourns Inc.
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel