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codice articolo del costruttore | PM0805G-R47J |
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Numero di parte futuro | FT-PM0805G-R47J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PM0805G |
PM0805G-R47J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 470nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 650 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 125MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.035" (0.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM0805G-R47J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PM0805G-R47J-FT |
PM0402-1N0
Bourns Inc.
PM0402-1N2
Bourns Inc.
PM0402-1N5
Bourns Inc.
PM0402-1N8
Bourns Inc.
PM0402-22NJ
Bourns Inc.
PM0402-27NJ
Bourns Inc.
PM0402-2N2
Bourns Inc.
PM0402-2N7
Bourns Inc.
PM0402-33NJ
Bourns Inc.
PM0402-39NJ
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation