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codice articolo del costruttore | PM0805-27NM |
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Numero di parte futuro | FT-PM0805-27NM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PM0805 |
PM0805-27NM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 27nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 500mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | 55 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 2.5GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 250MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.083" L x 0.059" W (2.10mm x 1.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.059" (1.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM0805-27NM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PM0805-27NM-FT |
PM1008-4R7K-RC
Bourns Inc.
PM1008-56NK-RC
Bourns Inc.
PM1008-5R6K-RC
Bourns Inc.
PM1008-68NK-RC
Bourns Inc.
PM1008-6R8K-RC
Bourns Inc.
PM1008-82NK-RC
Bourns Inc.
PM1008-8R2K-RC
Bourns Inc.
PM1008-R10K-RC
Bourns Inc.
PM1008-R12K-RC
Bourns Inc.
PM1008-R15K-RC
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation