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codice articolo del costruttore | PM0603-R10J |
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Numero di parte futuro | FT-PM0603-R10J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PM0603 |
PM0603-R10J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 100nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 400mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 580 mOhm |
Q @ Freq | 35 @ 150MHz |
Frequenza - Autorisonante | 1.4GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 150MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.065" L x 0.041" W (1.65mm x 1.05mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM0603-R10J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PM0603-R10J-FT |
PM1008-R27K
Bourns Inc.
PM1008-R33K
Bourns Inc.
PM1008-R39K
Bourns Inc.
PM1008-R47K
Bourns Inc.
PM1008-R56K
Bourns Inc.
PM1008-R68K
Bourns Inc.
PM1008-R82K
Bourns Inc.
PM0805-22NM-RC
Bourns Inc.
PM0805-68NK-RC
Bourns Inc.
PM0805-6N8M-RC
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel