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codice articolo del costruttore | PIC32MZ2048ECM144-I/PL |
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Numero di parte futuro | FT-PIC32MZ2048ECM144-I/PL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® 32MZ |
PIC32MZ2048ECM144-I/PL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | MIPS32® microAptiv™ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 200MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 120 |
Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 512K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 48x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC32MZ2048ECM144-I/PL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC32MZ2048ECM144-I/PL-FT |
LPC1774FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2929FBD144,551
NXP USA Inc.
MC56F8356VFVE
NXP USA Inc.
TM4C123GH6PGET
Texas Instruments
TMPM3HQFDFG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
MC56F8346VFVE
NXP USA Inc.
XE167F96F66LACFXQMA1
Infineon Technologies
MCF52256CAG66
NXP USA Inc.
MB91F479PMC1-G-N9-YE1
Cypress Semiconductor Corp
MCF52258CAG66
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation