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codice articolo del costruttore | PIC32MZ2048ECH144-I/PL |
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Numero di parte futuro | FT-PIC32MZ2048ECH144-I/PL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® 32MZ |
PIC32MZ2048ECH144-I/PL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | MIPS32® microAptiv™ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 200MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 120 |
Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 512K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 48x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC32MZ2048ECH144-I/PL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC32MZ2048ECH144-I/PL-FT |
RM48L540DPGET
Texas Instruments
LPC1774FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC2929FBD144,551
NXP USA Inc.
MC56F8356VFVE
NXP USA Inc.
TM4C123GH6PGET
Texas Instruments
TMPM3HQFDFG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
MC56F8346VFVE
NXP USA Inc.
XE167F96F66LACFXQMA1
Infineon Technologies
MCF52256CAG66
NXP USA Inc.
MB91F479PMC1-G-N9-YE1
Cypress Semiconductor Corp
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation