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codice articolo del costruttore | PIC32MZ1024EFH144-E/PH |
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Numero di parte futuro | FT-PIC32MZ1024EFH144-E/PH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ |
PIC32MZ1024EFH144-E/PH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | MIPS32® M-Class |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 180MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 120 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 512K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.1V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 48x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-TQFP |
144-TQFP (16x16) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC32MZ1024EFH144-E/PH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC32MZ1024EFH144-E/PH-FT |
MC9S08PA16VTG
NXP USA Inc.
MC9S08PA4VTGR
NXP USA Inc.
MC9S08PA8VTGR
NXP USA Inc.
MC9S08PT16VTG
NXP USA Inc.
MC9S08PT8VTG
NXP USA Inc.
MC9S08QG44CDTE
NXP USA Inc.
MC9S08SE4MTG
NXP USA Inc.
MC9S08SE4VTG
NXP USA Inc.
MC9S08SE8MTG
NXP USA Inc.
MC9S08SH16VTG
NXP USA Inc.
XC4013XL-2HT144I
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc.
ICE40UP5K-UWG30ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
10M16SCE144C7G
Intel
5SGXMA9N2F45C2N
Intel
5SGXMB6R1F43I2N
Intel
XC7S25-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A40MX02-PQ100M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation