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codice articolo del costruttore | PIC32MZ1024EFE144-E/PH |
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Numero di parte futuro | FT-PIC32MZ1024EFE144-E/PH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ |
PIC32MZ1024EFE144-E/PH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | MIPS32® M-Class |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 180MHz |
Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 120 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 256K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.1V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 48x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-TQFP |
144-TQFP (16x16) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC32MZ1024EFE144-E/PH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC32MZ1024EFE144-E/PH-FT |
MC908QY8CDTE
NXP USA Inc.
MC9S08PA16VTG
NXP USA Inc.
MC9S08PA4VTGR
NXP USA Inc.
MC9S08PA8VTGR
NXP USA Inc.
MC9S08PT16VTG
NXP USA Inc.
MC9S08PT8VTG
NXP USA Inc.
MC9S08QG44CDTE
NXP USA Inc.
MC9S08SE4MTG
NXP USA Inc.
MC9S08SE4VTG
NXP USA Inc.
MC9S08SE8MTG
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation