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codice articolo del costruttore | PIC24FJ64GB202-I/MM |
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Numero di parte futuro | FT-PIC24FJ64GB202-I/MM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® XLP™ 24F |
PIC24FJ64GB202-I/MM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | PIC |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, HLVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 20 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 9x10b/12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 28-VQFN Exposed Pad |
28-QFN-S (6x6) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC24FJ64GB202-I/MM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC24FJ64GB202-I/MM-FT |
DSPIC33EV64GM002-E/MM
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XCS10XL-4TQG144C
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EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel