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codice articolo del costruttore | PIC24F16KA102-I/ML |
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Numero di parte futuro | FT-PIC24F16KA102-I/ML |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® XLP™ 24F |
PIC24F16KA102-I/ML Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | PIC |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 24 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (5.5K x 24) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 512 x 8 |
Dimensione RAM | 1.5K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 9x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 28-VQFN Exposed Pad |
28-QFN (6x6) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC24F16KA102-I/ML Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC24F16KA102-I/ML-FT |
PIC16LF1776-I/MX
Microchip Technology
DSPIC33EP16GS502-E/MX
Microchip Technology
DSPIC33EP16GS502-I/MX
Microchip Technology
DSPIC33EP16GS502T-E/MX
Microchip Technology
DSPIC33EP16GS502T-I/MX
Microchip Technology
DSPIC33EP32GS502-E/MX
Microchip Technology
DSPIC33EP32GS502-I/MX
Microchip Technology
DSPIC33EP32GS502T-E/MX
Microchip Technology
DSPIC33EP32GS502T-I/MX
Microchip Technology
DSPIC33EP64GS502-E/MX
Microchip Technology
LFECP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX64-TQG100I
Microsemi Corporation
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F324C7
Intel