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codice articolo del costruttore | PIC24EP64GP206-I/MR |
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Numero di parte futuro | FT-PIC24EP64GP206-I/MR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® 24EP |
PIC24EP64GP206-I/MR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | PIC |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 70 MIPs |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 53 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (22K x 24) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 16 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b/12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC24EP64GP206-I/MR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC24EP64GP206-I/MR-FT |
DSPIC33CK256MP506-I/MR
Microchip Technology
PIC32MK0512GPD064-E/MR
Microchip Technology
PIC32MK1024GPD064-E/MR
Microchip Technology
PIC32MK1024GPE064-I/MR
Microchip Technology
DSPIC33CK128MP506-E/MR
Microchip Technology
DSPIC33CH256MP206-I/MR
Microchip Technology
DSPIC33CH512MP506-I/MR
Microchip Technology
PIC32MX534F064H-I/MR
Microchip Technology
PIC18F66K22-I/MR
Microchip Technology
DSPIC33CH256MP506-I/MR
Microchip Technology
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel