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codice articolo del costruttore | PIC24EP256GU814T-I/PL |
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Numero di parte futuro | FT-PIC24EP256GU814T-I/PL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® 24EP |
PIC24EP256GU814T-I/PL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | PIC |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 60 MIPs |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 122 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (85.5K x 24) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 12K x 16 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 32x10b/12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC24EP256GU814T-I/PL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC24EP256GU814T-I/PL-FT |
SPC5607BF1VLQ6R
NXP USA Inc.
SPC5607BK0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5607BK0VLQ6
NXP USA Inc.
SPC5607BK0VLQ6R
NXP USA Inc.
SPC5633MF1MLQ40
NXP USA Inc.
SPC5633MF1MLQ80R
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ60R
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ80
NXP USA Inc.
SPC5634MF1MLQ60
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel