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codice articolo del costruttore | PIC18F25K50-I/SO |
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Numero di parte futuro | FT-PIC18F25K50-I/SO |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® XLP™ 18K |
PIC18F25K50-I/SO Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | PIC |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 25 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (16K x 16) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 14x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
28-SOIC | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC18F25K50-I/SO Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC18F25K50-I/SO-FT |
PIC18F27K40-I/SO
Microchip Technology
PIC18F26J11-I/SO
Microchip Technology
PIC16F876-20I/SO
Microchip Technology
PIC18LF24J11-I/SO
Microchip Technology
PIC16F1782-I/SO
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PIC16C57C-20/SO
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PIC24FJ32GA102-I/SO
Microchip Technology
DSPIC33EP16GS502-I/SO
Microchip Technology
PIC16F737-I/SO
Microchip Technology
PIC18F2510-I/SO
Microchip Technology
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation