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codice articolo del costruttore | PIC16F527-E/JP |
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Numero di parte futuro | FT-PIC16F527-E/JP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® 16F |
PIC16F527-E/JP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | PIC |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | - |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
Numero di I / O | 17 |
Dimensione della memoria del programma | 1.5KB (1K x 12) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 64 x 8 |
Dimensione RAM | 68 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 20-UFQFN Exposed Pad |
20-UQFN (3x3) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC16F527-E/JP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC16F527-E/JP-FT |
FS32K144UAT0MLHT
NXP USA Inc.
FS32K144UST0VLHT
NXP USA Inc.
FS32K146HRT0CLHT
NXP USA Inc.
PS32K144UAT0VLHA
NXP USA Inc.
S912ZVMAL3F0MLC
NXP USA Inc.
S912ZVMAL3F0MLF
NXP USA Inc.
S912ZVMAL3F0WLF
NXP USA Inc.
LPC8N04FHI24Z
NXP USA Inc.
LPC1102UK,118
NXP USA Inc.
P80C552EBB/08,557
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel