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codice articolo del costruttore | PIC16C66-20/SP |
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Numero di parte futuro | FT-PIC16C66-20/SP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® 16C |
PIC16C66-20/SP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | PIC |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 22 |
Dimensione della memoria del programma | 14KB (8K x 14) |
Programma tipo di memoria | OTP |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 368 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4V ~ 6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
Pacchetto / caso | Through Hole |
Pacchetto dispositivo fornitore | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
28-SPDIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC16C66-20/SP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC16C66-20/SP-FT |
PIC16LF1615-E/ML
Microchip Technology
PIC16F753-I/ML
Microchip Technology
PIC16LF1454-I/ML
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PIC16LF1703-I/ML
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PIC16F684-E/ML
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PIC16LF1615-I/ML
Microchip Technology
PIC16F1703-I/ML
Microchip Technology
PIC16F1454T-I/ML
Microchip Technology
PIC16F1704T-I/ML
Microchip Technology
PIC16F1705T-I/ML
Microchip Technology
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation