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codice articolo del costruttore | PIC16C57-10/SP |
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Numero di parte futuro | FT-PIC16C57-10/SP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® 16C |
PIC16C57-10/SP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | PIC |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 10MHz |
Connettività | - |
periferiche | POR, WDT |
Numero di I / O | 20 |
Dimensione della memoria del programma | 3KB (2K x 12) |
Programma tipo di memoria | OTP |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 72 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
Pacchetto / caso | Through Hole |
Pacchetto dispositivo fornitore | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
28-SPDIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC16C57-10/SP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC16C57-10/SP-FT |
PIC18F25K80-I/SP
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PIC16C63A-04I/SP
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DSPIC33FJ32GP202-I/SP
Microchip Technology
XC7A25T-1CSG325I
Xilinx Inc.
A42MX09-2VQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE40F23C6
Intel
5SGXMA5H3F35I4
Intel
XC4003E-4PC84I
Xilinx Inc.
XCS05XL-5PC84C
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40I3SGES
Intel