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codice articolo del costruttore | PIC12LF1822-I/MF |
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Numero di parte futuro | FT-PIC12LF1822-I/MF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® XLP™ 12F |
PIC12LF1822-I/MF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | PIC |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 6 |
Dimensione della memoria del programma | 3.5KB (2K x 14) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 128 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 4x10b; D/A 1x5b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-VDFN Exposed Pad |
8-DFN-EP (3x3) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC12LF1822-I/MF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC12LF1822-I/MF-FT |
PIC24FJ16GA002-E/SP
Microchip Technology
PIC32MX230F256B-50I/SP
Microchip Technology
DSPIC30F2012-20E/SP
Microchip Technology
DSPIC33EP128GP502-E/SP
Microchip Technology
DSPIC33EP128GP502-H/SP
Microchip Technology
DSPIC33EP128MC202-E/SP
Microchip Technology
DSPIC33EP128MC202-H/SP
Microchip Technology
DSPIC33EP128MC502-E/SP
Microchip Technology
DSPIC33EP128MC502-H/SP
Microchip Technology
DSPIC33EP256GP502-H/SP
Microchip Technology
XC2VP2-5FGG456C
Xilinx Inc.
LFE2M70SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX105YF780I5G
Intel
EP4CE22E22I8L
Intel
5SGSMD5H3F35I3N
Intel
EP4SE360F35I3
Intel
XC2VP7-5FF672C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9E7F31C8N
Intel
EP1C4F324C6
Intel