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codice articolo del costruttore | PIC12F675-I/MF |
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Numero di parte futuro | FT-PIC12F675-I/MF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® 12F |
PIC12F675-I/MF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | PIC |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | - |
periferiche | POR, WDT |
Numero di I / O | 5 |
Dimensione della memoria del programma | 1.75KB (1K x 14) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 128 x 8 |
Dimensione RAM | 64 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 4x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-VDFN Exposed Pad |
8-DFN-S (6x5) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC12F675-I/MF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC12F675-I/MF-FT |
UPD78F0544AGK-GAK-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0545AGC-GAD-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0545AGK-GAK-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0546AGC-GAD-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0546AGK-GAK-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0547AGC-GAD-AX
Renesas Electronics America
UPD78F1010GC-GAD-AX
Renesas Electronics America
UPD78F1010GK-GAK-AX
Renesas Electronics America
UPD78F1011GC-GAD-AX
Renesas Electronics America
UPD78F1011GK-GAK-AX
Renesas Electronics America
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel