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codice articolo del costruttore | PIC12F629-I/MF |
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Numero di parte futuro | FT-PIC12F629-I/MF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® 12F |
PIC12F629-I/MF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | PIC |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | - |
periferiche | POR, WDT |
Numero di I / O | 5 |
Dimensione della memoria del programma | 1.75KB (1K x 14) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 128 x 8 |
Dimensione RAM | 64 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-VDFN Exposed Pad |
8-DFN-S (6x5) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC12F629-I/MF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC12F629-I/MF-FT |
UPD78F0494GC-GAD-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0494GK-GAK-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0495GC-GAD-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0495GK-GAK-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0544AGC-GAD-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0544AGK-GAK-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0545AGC-GAD-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0545AGK-GAK-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0546AGC-GAD-AX
Renesas Electronics America
UPD78F0546AGK-GAK-AX
Renesas Electronics America
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation