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codice articolo del costruttore | PHE850EF6470MF14R06L2 |
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Numero di parte futuro | FT-PHE850EF6470MF14R06L2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PHE850 |
PHE850EF6470MF14R06L2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 300V |
Tensione nominale - CC | 1250V (1.25kV) |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.240" L x 0.689" W (31.50mm x 17.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.102" (28.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | Y2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PHE850EF6470MF14R06L2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PHE850EF6470MF14R06L2-FT |
R413I2100DQ00M
KEMET
R413F16804000M
KEMET
R413F16800000K
KEMET
R413I222040M1M
KEMET
R413F147000M1M
KEMET
R413F147040M1M
KEMET
R413F1470JB00K
KEMET
R413F12200000M
KEMET
R413F11000000M
KEMET
R413F11004000M
KEMET
A3P125-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC2S50E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
EP2A25F672C9
Intel
10M50SCE144A7G
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA5H3F35I3LN
Intel
A40MX02-1PLG44I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PL84M
Microsemi Corporation
EP3SL70F780C2
Intel