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codice articolo del costruttore | PHE845VR6470MR06L2 |
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Numero di parte futuro | FT-PHE845VR6470MR06L2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PHE845 |
PHE845VR6470MR06L2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 760V |
Tensione nominale - CC | 1500V (1.5kV) |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.614" L x 0.650" W (41.00mm x 16.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.260" (32.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X1 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PHE845VR6470MR06L2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PHE845VR6470MR06L2-FT |
R413F11500000K
KEMET
PZB300MC21R30
KEMET
PZB300MC13R30
KEMET
PZB300MC11R30
KEMET
PZB300MC23R30
KEMET
PME295RB4330MR30
KEMET
PME295RB4220MR30
KEMET
PME295RB4470MR19T0
KEMET
PME295RB4470MR30
KEMET
PME295RB4100MR30
KEMET
XC4010XL-09TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
APA450-FG484A
Microsemi Corporation
EPF10K30AFC484-3
Intel
EP1C12F256C6
Intel
XC5VFX30T-1FF665CES
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
5SGXMA3H1F35C1N
Intel