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codice articolo del costruttore | PHE844RF6680MR06L2 |
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Numero di parte futuro | FT-PHE844RF6680MR06L2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PHE844 |
PHE844RF6680MR06L2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 440V |
Tensione nominale - CC | 1000V (1kV) |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.240" L x 0.689" W (31.50mm x 17.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.102" (28.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X1 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PHE844RF6680MR06L2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PHE844RF6680MR06L2-FT |
B32653A3454J000
EPCOS (TDK)
B32653A3474J000
EPCOS (TDK)
B32653A3474J289
EPCOS (TDK)
B32653A3474K000
EPCOS (TDK)
B32653A3474K189
EPCOS (TDK)
B32653A3504J000
EPCOS (TDK)
B32653A3514J000
EPCOS (TDK)
B32653A3564J289
EPCOS (TDK)
B32653A3564K000
EPCOS (TDK)
B32653A3624J000
EPCOS (TDK)
A3PN020-QNG68
Microsemi Corporation
XCV400E-6FG676I
Xilinx Inc.
XC3S2000-5FGG456C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3P125-2PQ208I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX22BF14I7N
Intel
LFE2M50SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-2BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H4F34I3SG
Intel