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codice articolo del costruttore | PHE840MK5470MK04R17 |
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Numero di parte futuro | FT-PHE840MK5470MK04R17 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PHE840M |
PHE840MK5470MK04R17 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 275V |
Tensione nominale - CC | 760V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.413" L x 0.236" W (10.50mm x 6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.472" (12.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PHE840MK5470MK04R17 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PHE840MK5470MK04R17-FT |
B32776E5456K000
EPCOS (TDK)
B32776E9226K000
EPCOS (TDK)
B32776E9256J000
EPCOS (TDK)
B32776E9256K000
EPCOS (TDK)
B32776G5256K000
EPCOS (TDK)
B32776G5306J000
EPCOS (TDK)
B32776G5306K000
EPCOS (TDK)
B32776G5356J000
EPCOS (TDK)
B32776G5356K000
EPCOS (TDK)
B32776G5456K000
EPCOS (TDK)
XC2S200E-6FG456C
Xilinx Inc.
5SGXEA7K3F40C3N
Intel
10AX048H2F34E2SG
Intel
5AGZME7H2F35I3LN
Intel
XC5VLX220-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFX200B-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC3B7U19C8N
Intel
EPF10K50VQC240-3N
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel