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codice articolo del costruttore | PHE820ED6150MR06L2 |
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Numero di parte futuro | FT-PHE820ED6150MR06L2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PHE820 |
PHE820ED6150MR06L2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 300V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.024" L x 0.315" W (26.00mm x 8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.630" (16.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.886" (22.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PHE820ED6150MR06L2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PHE820ED6150MR06L2-FT |
PME271MB6100KR30
KEMET
PME271E547MR30
KEMET
PME271Y610MR30
KEMET
PME271YD6100MR30
KEMET
PME271M633KR30
KEMET
PME271YD5680MR30
KEMET
PME271YE6100MR30
KEMET
PME271E622KR30
KEMET
PME271MD6220KR30
KEMET
PME271MD6100MR30
KEMET
XCKU11P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C7N
Intel
5SGSED6K3F40I4N
Intel
5SGXEB5R3F43I3N
Intel
5SGXEA7H2F35I2L
Intel
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation