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codice articolo del costruttore | PHE450RD5220JR06L2 |
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Numero di parte futuro | FT-PHE450RD5220JR06L2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PHE450 |
PHE450RD5220JR06L2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 650V |
Tensione nominale - CC | 1600V (1.6kV) |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.024" L x 0.256" W (26.00mm x 6.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.571" (14.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.886" (22.50mm) |
applicazioni | High Frequency, Switching |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PHE450RD5220JR06L2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PHE450RD5220JR06L2-FT |
B32561J3473K000
EPCOS (TDK)
B32561J3474J000
EPCOS (TDK)
B32561J3474M000
EPCOS (TDK)
B32561J3683J000
EPCOS (TDK)
B32561J3683K000
EPCOS (TDK)
B32561J6103J000
EPCOS (TDK)
B32561J6103K000
EPCOS (TDK)
B32561J6104J000
EPCOS (TDK)
B32561J6104J189
EPCOS (TDK)
B32561J6104K189
EPCOS (TDK)
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel