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codice articolo del costruttore | PHE448SB3330JR06 |
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Numero di parte futuro | FT-PHE448SB3330JR06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PHE448 |
PHE448SB3330JR06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 700V |
Tensione nominale - CC | 2000V (2kV) |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" (10.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PHE448SB3330JR06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PHE448SB3330JR06-FT |
B32923C3564K000
EPCOS (TDK)
B32923C3564K289
EPCOS (TDK)
B32923C3564M000
EPCOS (TDK)
B32923C3564M189
EPCOS (TDK)
B32923C3564M289
EPCOS (TDK)
B32923C3824K000
EPCOS (TDK)
B32923C3824K289
EPCOS (TDK)
B32923C3824M189
EPCOS (TDK)
B32923C3824M289
EPCOS (TDK)
B32924A4185M000
EPCOS (TDK)
AT40K20-2BQI
Microchip Technology
A42MX36-1BGG272
Microsemi Corporation
AGLN020V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A54SX32A-1CQ256B
Microsemi Corporation
MPF300T-1FCVG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I3N
Intel
XC4005XL-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7S15-2CSGA225C
Xilinx Inc.
10AX090S2F45I2LG
Intel
EP4SGX290FF35I4
Intel