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codice articolo del costruttore | PEB 4264 T V1.2 |
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Numero di parte futuro | FT-PEB 4264 T V1.2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DuSLIC |
PEB 4264 T V1.2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Funzione | Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC) |
Interfaccia | IOM-2, PCM |
Numero di circuiti | 2 |
Tensione - Fornitura | 3.3V ~ 5V |
Corrente - Fornitura | 105mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | P-DSO-20-5 |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PEB 4264 T V1.2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PEB 4264 T V1.2-FT |
M-982-02P
IXYS Integrated Circuits Division
M-985-01P
IXYS Integrated Circuits Division
M-987-2A1K
IXYS Integrated Circuits Division
M-987-2A1KTR
IXYS Integrated Circuits Division
M82108G13
NXP USA Inc.
M82154G13
NXP USA Inc.
M83159G13
NXP USA Inc.
M83160G13
NXP USA Inc.
M83240G13
NXP USA Inc.
M83241G13
NXP USA Inc.
A54SX32A-1TQG144
Microsemi Corporation
XC3S400AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG176M
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB9R1H43I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX95EF35C6N
Intel
EP2AGX125EF29C5NES
Intel