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codice articolo del costruttore | PEB 4264-2 T V1.2 |
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Numero di parte futuro | FT-PEB 4264-2 T V1.2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DuSLIC |
PEB 4264-2 T V1.2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Dual Channel Subscriber Line Interface Circuit (DuSLIC) |
Interfaccia | IOM-2, PCM |
Numero di circuiti | 2 |
Tensione - Fornitura | 3.3V ~ 5V |
Corrente - Fornitura | 105mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | P-DSO-20-5 |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PEB 4264-2 T V1.2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PEB 4264-2 T V1.2-FT |
M-985-01P
IXYS Integrated Circuits Division
M-987-2A1K
IXYS Integrated Circuits Division
M-987-2A1KTR
IXYS Integrated Circuits Division
M82108G13
NXP USA Inc.
M82154G13
NXP USA Inc.
M83159G13
NXP USA Inc.
M83160G13
NXP USA Inc.
M83240G13
NXP USA Inc.
M83241G13
NXP USA Inc.
M83242G13
NXP USA Inc.
XC3S2000-4FGG900C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
AGLN250V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP3C16F484I7
Intel
5SGSMD6K3F40C3N
Intel
XC6VLX365T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.
AGLP060V5-CSG289
Microsemi Corporation
LFEC1E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17I5N
Intel