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codice articolo del costruttore | PEB 3324 E V1.4 |
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Numero di parte futuro | FT-PEB 3324 E V1.4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VINETIC® |
PEB 3324 E V1.4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Analog Voice Access |
Interfaccia | ADPCM |
Numero di circuiti | 4 |
Tensione - Fornitura | - |
Corrente - Fornitura | - |
Potenza (Watt) | 400mW |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 176-LBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | PG-LBGA-176 |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PEB 3324 E V1.4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PEB 3324 E V1.4-FT |
LE9531DETC
Microsemi Corporation
LE9531DETCT
Microsemi Corporation
LE9531DMQC
Microsemi Corporation
LE9531DMQCT
Microsemi Corporation
M-982-02P
IXYS Integrated Circuits Division
M-985-01P
IXYS Integrated Circuits Division
M-987-2A1K
IXYS Integrated Circuits Division
M-987-2A1KTR
IXYS Integrated Circuits Division
M82108G13
NXP USA Inc.
M82154G13
NXP USA Inc.
ICE5LP4K-SG48ITR
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V80-5FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL050-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
A54SX16A-FFGG256
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A3P1000-1PQ208I
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-7BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel
EP2SGX60DF780C5N
Intel