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codice articolo del costruttore | PE-0603CD030GTT |
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Numero di parte futuro | FT-PE-0603CD030GTT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 0603CD |
PE-0603CD030GTT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 3.9nH |
Tolleranza | ±2% |
Valutazione attuale | 700mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 80 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 250MHz |
Frequenza - Autorisonante | 6GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 250MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.071" L x 0.049" W (1.80mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.040" (1.02mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PE-0603CD030GTT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PE-0603CD030GTT-FT |
PE-52645NL
Pulse Electronics Power
PE-52631NL
Pulse Electronics Power
PE-52629NL
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PE-52628NL
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PE-52627NL
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PE-52626NL
Pulse Electronics Power
PE-52625NL
Pulse Electronics Power
PE-51688
Pulse Electronics Power
PE-51520NL
Pulse Electronics Power
PE-51518NL
Pulse Electronics Power
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation