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Microchip Technology PCX755BVZFU300LE
- Numero parte MFG
- PCX755BVZFU300LE
- quantità disponibile
- 73440 pezzi
- Prezzo di riferimento
- USD 0
- Il nostro prezzo
- Abbiamo un grande sconto, non esitate a contattarci
- Data di spedizione
- Oggi possiamo spedire
- fabbricante
- Microchip Technology
- Breve descrizione
- - IC MPU POWERPC 300MHZ 360BGA
- Stato senza piombo / Stato RoHS
- Conformità RoHS (senza piombo)
- Livello di sensibilità all'umidità (MSL)
- 1 (illimitato)
- Codice data (D / C)
- Nuovo
- categoria di prodotto
- Incorporato - Microprocessori
- Risorsa stock
- Distributore in franchising
- Garanzia
- 360 giorni di garanzia di qualità
- scheda dati
- PCX755BVZFU300LE.pdf
PCX755BVZFU300LE specificazioni
| codice articolo del costruttore | PCX755BVZFU300LE |
|---|---|
| Numero di parte futuro | FT-PCX755BVZFU300LE |
| SPQ / MOQ | Contattaci |
| Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
| serie | - |
| PCX755BVZFU300LE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
| Stato parte | Obsolete |
| Processore principale | PowerPC |
| Numero di core / larghezza del bus | 1 Core, 32-Bit |
| Velocità | 300MHz |
| Co-Processor / DSP | - |
| Controller RAM | - |
| Accelerazione grafica | No |
| Display e controller di interfaccia | - |
| Ethernet | - |
| SATA | - |
| USB | - |
| Tensione - I / O | 2.5V, 3.3V |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C (TJ) |
| Caratteristiche di sicurezza | - |
| Pacchetto / caso | 360-BBGA Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 360-PBGA (25x25) |
| Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| PCX755BVZFU300LE Peso | Contattaci |
| Numero parte di ricambio | PCX755BVZFU300LE-FT |
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