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codice articolo del costruttore | PBRC-14.74HR |
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Numero di parte futuro | FT-PBRC-14.74HR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PBRC-H, Kyocera |
PBRC-14.74HR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
genere | Ceramic |
Frequenza | 14.74MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.1% |
Tolleranza di frequenza | ±0.7% |
Caratteristiche | Built in Capacitor |
Capacità | 10pF |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Dimensione / Dimensione | 0.291" L x 0.134" W (7.40mm x 3.40mm) |
Altezza | 0.079" (2.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PBRC-14.74HR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PBRC-14.74HR-FT |
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R715U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R723U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R732U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R770U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39801R2712U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39921R2706U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC3S400-4TQG144C
Xilinx Inc.
AGLE600V2-FGG484
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300T-1FCG484E
Microsemi Corporation
EP4CE40F23C7N
Intel
EP2C20AF484A7N
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
EP4SGX360NF45I3
Intel
M1A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EP3C80F780C8
Intel