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codice articolo del costruttore | PA2050.363NL |
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Numero di parte futuro | FT-PA2050.363NL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PA2050NL |
PA2050.363NL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 36µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 6A |
Corrente - Saturazione | 8A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 21.6 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 130°C |
Frequenza di induttanza - Test | - |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.875" L x 0.750" W (22.23mm x 19.05mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.480" (12.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PA2050.363NL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PA2050.363NL-FT |
M0820-26K
API Delevan Inc.
M0820-28K
API Delevan Inc.
M0820-30K
API Delevan Inc.
M0820-32K
API Delevan Inc.
M0820-34K
API Delevan Inc.
M0820-36K
API Delevan Inc.
M0820-38K
API Delevan Inc.
M0820-40K
API Delevan Inc.
M0820-42K
API Delevan Inc.
M0820-44K
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation