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codice articolo del costruttore | PA-960-503P-R2 |
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Numero di parte futuro | FT-PA-960-503P-R2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PA-960 |
PA-960-503P-R2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Industrial |
Pressione di esercizio | Gauge |
Tipo di uscita | 725.19PSI (5000kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 1 V ~ 5 V |
Tensione - Fornitura | - |
Dimensione della porta | 10.8V ~ 30V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | Threaded |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | 1450.38PSI (10000kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Cylinder |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PA-960-503P-R2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PA-960-503P-R2-FT |
PA-850-102G-NG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102G-NGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-102G-PG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102G-PGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-102G-PR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102R-NGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-102R-PG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102R-PGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-102R-PR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102V-NGF
Nidec Copal Electronics
XC3S1200E-5FGG320C
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
AT40K40-2EQI
Microchip Technology
5SGSMD3E2H29I3LN
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XCS40-3BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FF1761C
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12F324I7N
Intel
EPF10K50EQC240-2N
Intel