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codice articolo del costruttore | PA-960-503P-G3-1 |
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Numero di parte futuro | FT-PA-960-503P-G3-1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PA-960 |
PA-960-503P-G3-1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Industrial |
Pressione di esercizio | Gauge |
Tipo di uscita | 725.19PSI (5000kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 1 V ~ 5 V |
Tensione - Fornitura | - |
Dimensione della porta | 10.8V ~ 30V |
Stile portuale | Male - M12 |
Caratteristiche | Threaded |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | M12 |
temperatura di esercizio | 1450.38PSI (10000kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Cylinder |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PA-960-503P-G3-1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PA-960-503P-G3-1-FT |
PA-850-102A-PGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-102A-PR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102G-NG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102G-NGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-102G-PG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102G-PGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-102G-PR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102R-NGF
Nidec Copal Electronics
PA-850-102R-PG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102R-PGF
Nidec Copal Electronics
XCV200-5FG256C
Xilinx Inc.
10M50DCF256C8G
Intel
10AX032H3F34E2SG
Intel
EP4SGX530NF45C2N
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
LFX200EB-04F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7
Intel
EP20K200EQI240-2
Intel