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codice articolo del costruttore | PA-868-503P-H-R2 |
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Numero di parte futuro | FT-PA-868-503P-H-R2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PA-868 |
PA-868-503P-H-R2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Industrial |
Pressione di esercizio | Gauge |
Tipo di uscita | 725.19PSI (5000kPa) |
Produzione | Analog Current |
Precisione | 4 mA ~ 20 mA |
Tensione - Fornitura | - |
Dimensione della porta | 12V ~ 24V |
Stile portuale | Male - 0.06" (1.6mm) Tube |
Caratteristiche | Threaded |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | M12 |
temperatura di esercizio | 1450.38PSI (10000kPa) |
Pacchetto / caso | -10°C ~ 75°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Cylinder |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PA-868-503P-H-R2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PA-868-503P-H-R2-FT |
PA-830-352G-10
Nidec Copal Electronics
PA-830-352G-R2
Nidec Copal Electronics
PA-830-501G-05
Nidec Copal Electronics
PA-830-501G-10
Nidec Copal Electronics
PA-830-501G-R2
Nidec Copal Electronics
PA-838-101D
Nidec Copal Electronics
PA-838-101D-F2
Nidec Copal Electronics
PA-838-102D
Nidec Copal Electronics
PA-838-102D-F2
Nidec Copal Electronics
PA-838-102G-05
Nidec Copal Electronics
APA1000-FG896
Microsemi Corporation
A40MX02-2PL68
Microsemi Corporation
5CGXFC4C6F27C7N
Intel
EP1M350F780C5
Intel
EP4SGX290NF45C2
Intel
XC6VHX565T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
M1AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
M1AGL250V5-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29I4
Intel