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codice articolo del costruttore | PA-868-503P-B-G3 |
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Numero di parte futuro | FT-PA-868-503P-B-G3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PA-868 |
PA-868-503P-B-G3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Industrial |
Pressione di esercizio | Gauge |
Tipo di uscita | 725.19PSI (5000kPa) |
Produzione | Analog Current |
Precisione | 4 mA ~ 20 mA |
Tensione - Fornitura | - |
Dimensione della porta | 12V ~ 24V |
Stile portuale | Male - 0.06" (1.6mm) Tube |
Caratteristiche | Threaded |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | M12 |
temperatura di esercizio | 1450.38PSI (10000kPa) |
Pacchetto / caso | -10°C ~ 75°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Cylinder |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PA-868-503P-B-G3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PA-868-503P-B-G3-FT |
PA-830-351A-10
Nidec Copal Electronics
PA-830-351A-R2
Nidec Copal Electronics
PA-830-352G-05
Nidec Copal Electronics
PA-830-352G-10
Nidec Copal Electronics
PA-830-352G-R2
Nidec Copal Electronics
PA-830-501G-05
Nidec Copal Electronics
PA-830-501G-10
Nidec Copal Electronics
PA-830-501G-R2
Nidec Copal Electronics
PA-838-101D
Nidec Copal Electronics
PA-838-101D-F2
Nidec Copal Electronics
EPF10K50ETC144-2N
Intel
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQG100I
Microsemi Corporation
AT6002-2AI
Microchip Technology
EP4SGX360KF43C2
Intel
EP4SGX530KF43C3N
Intel
5SGXEA4H3F35C2L
Intel
XC4010E-4PC84I
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CSG281I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation