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codice articolo del costruttore | PA-860-503P-H-G3 |
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Numero di parte futuro | FT-PA-860-503P-H-G3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PA-860 |
PA-860-503P-H-G3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Industrial |
Pressione di esercizio | Gauge |
Tipo di uscita | 725.19PSI (5000kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 1 V ~ 5 V |
Tensione - Fornitura | - |
Dimensione della porta | 12V ~ 24V |
Stile portuale | Male - 0.06" (1.6mm) Tube |
Caratteristiche | Threaded |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | M12 |
temperatura di esercizio | 1450.38PSI (10000kPa) |
Pacchetto / caso | -10°C ~ 75°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Cylinder |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PA-860-503P-H-G3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PA-860-503P-H-G3-FT |
PA-758-352G-R1-1
Nidec Copal Electronics
PA-758-352G-R2-1
Nidec Copal Electronics
PA-758-353G-R1-1
Nidec Copal Electronics
PA-758-353G-R2-1
Nidec Copal Electronics
PA-830-102A-R2
Nidec Copal Electronics
PA-830-102G-05
Nidec Copal Electronics
PA-830-102G-10
Nidec Copal Electronics
PA-830-102G-R2
Nidec Copal Electronics
PA-830-102V-05
Nidec Copal Electronics
PA-830-102V-10
Nidec Copal Electronics
XC6SLX100-N3FG676I
Xilinx Inc.
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
XC3S50-4PQG208I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL200H780I4L
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
XC5VLX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A42MX16-3TQG176I
Microsemi Corporation
EP20K100FC324-1V
Intel