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codice articolo del costruttore | PA-858-302R-G2 |
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Numero di parte futuro | FT-PA-858-302R-G2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PA-858 |
PA-858-302R-G2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Industrial |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | -14.5 ~ 14.5PSI (-100 ~ 100kPa) |
Produzione | Analog Current |
Precisione | 4 mA ~ 20 mA |
Tensione - Fornitura | - |
Dimensione della porta | 24V |
Stile portuale | Female - M5 |
Caratteristiche | Threaded |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | M12 |
temperatura di esercizio | 87.02PSI (600kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 70°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Cylinder |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PA-858-302R-G2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PA-858-302R-G2-FT |
PA-750-302R-R2
Nidec Copal Electronics
PA-750-302R-R2-1
Nidec Copal Electronics
PA-750-352G-R1-1
Nidec Copal Electronics
PA-750-353G-R1-1
Nidec Copal Electronics
PA-750-353G-R2
Nidec Copal Electronics
PA-750-353G-R2-1
Nidec Copal Electronics
PA-758-102A-R1-1
Nidec Copal Electronics
PA-758-102A-R2-1
Nidec Copal Electronics
PA-758-102G-R1-1
Nidec Copal Electronics
PA-758-102G-R2-1
Nidec Copal Electronics
XC2S15-5TQ144I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256M
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2PQG208I
Microsemi Corporation
AT40K20AL-1DQI
Microchip Technology
5SGXMA7N2F40C2
Intel
EP3SL340H1152C4N
Intel
XC7VX690T-2FFG1927I
Xilinx Inc.
LCMXO640E-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K2F35E2LG
Intel