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codice articolo del costruttore | PA-850--302R-PG2 |
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Numero di parte futuro | FT-PA-850--302R-PG2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PA-850 |
PA-850--302R-PG2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Industrial |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | -14.5 ~ 43.51PSI (-100 ~ 300kPa) |
Produzione | PNP - Open Collector |
Precisione | - |
Tensione - Fornitura | ±3% |
Dimensione della porta | 10.8V ~ 30V |
Stile portuale | Female - M5 |
Caratteristiche | Threaded |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | M12 |
temperatura di esercizio | 87.02PSI (600kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 80°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Cylinder |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PA-850--302R-PG2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PA-850--302R-PG2-FT |
P-3000S-102D-04
Nidec Copal Electronics
P-3000S-102D-10
Nidec Copal Electronics
P-3000S-351A-04
Nidec Copal Electronics
P-3000S-351A-10
Nidec Copal Electronics
P-3000S-500G-04
Nidec Copal Electronics
P-3000S-501D-02
Nidec Copal Electronics
P-3000S-501D-10
Nidec Copal Electronics
P-3000S-501G-02
Nidec Copal Electronics
P-3000S-501G-10
Nidec Copal Electronics
P-3000S-702G-04
Nidec Copal Electronics
XC3042A-7VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P400-1PQG208
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
EP1SGX25DF672I6
Intel
5SGXEA7N2F40C3
Intel
LCMXO2-4000HC-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C80F780C8N
Intel