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codice articolo del costruttore | P1K-2B-2X16PA |
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Numero di parte futuro | FT-P1K-2B-2X16PA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
P1K-2B-2X16PA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | - |
Tipo di uscita | -0.07 ~ 0.07PSI (-0.50 ~ 0.50kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.25 V ~ 4 V |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 4.75V ~ 5.25V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | - |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
P1K-2B-2X16PA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | P1K-2B-2X16PA-FT |
M5151-000005-075PG
TE Connectivity Measurement Specialties
MG-50-A-MD-R
SSI Technologies Inc
MG-500-A-MD-R
SSI Technologies Inc
MG-200-A-MD-R
SSI Technologies Inc
MG-5000-A-MD-R
SSI Technologies Inc
MG-100-A-MD-R
SSI Technologies Inc
MG-1000-A-MD-R
SSI Technologies Inc
MG-15-A-MD-R
SSI Technologies Inc
MG-1500-A-MD-R
SSI Technologies Inc
MG-2000-A-MD-R
SSI Technologies Inc
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation