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codice articolo del costruttore | P1100ECMCLAP |
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Numero di parte futuro | FT-P1100ECMCLAP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SIDACtor® |
P1100ECMCLAP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tensione - Breakover | 130V |
Voltaggio - Off State | 90V |
Tensione - Acceso | 4V |
Corrente - Impulso di picco (8 / 20μs) | 400A |
Corrente - Impulso di picco (10 / 1000μs) | 100A |
Corrente: attesa (Ih) | 150mA |
Numero di elementi | 1 |
Capacità | 70pF |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) (Formed Leads) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
P1100ECMCLAP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | P1100ECMCLAP-FT |
TISP4125L3AJR-S
Bourns Inc.
TISP4125M3AJR-S
Bourns Inc.
TISP4145L3AJR-S
Bourns Inc.
TISP4145M3AJR-S
Bourns Inc.
TISP4165L3AJR-S
Bourns Inc.
TISP4165M3AJR-S
Bourns Inc.
TISP4180L3AJR-S
Bourns Inc.
TISP4180M3AJR-S
Bourns Inc.
TISP4200M3AJR-S
Bourns Inc.
TISP4220M3AJR-S
Bourns Inc.
LCMXO640C-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3042L-8VQ100C
Xilinx Inc.
EPF10K130EFC672-3
Intel
5SGSED8K3F40C4N
Intel
5SGXEA9K2H40I2
Intel
5SGXEA9K3H40I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154C
Xilinx Inc.
APA150-FGG144
Microsemi Corporation
5CGXFC3B7U19C8N
Intel
EP4CGX110DF31I7
Intel