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codice articolo del costruttore | OSOPTB5001AT0 |
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Numero di parte futuro | FT-OSOPTB5001AT0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | OSOP |
OSOPTB5001AT0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di circuito | Isolated |
Resistenza (ohm) | 5k |
Tolleranza | ±0.1% |
Numero di resistori | 8 |
Rapporto di resistenza del resistore | ±0.025% |
Resistore-Ratio-Drift | ±5 ppm/°C |
Numero di pin | 16 |
Potenza per elemento | 100mW |
Coefficiente di temperatura | ±25ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
applicazioni | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.91mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.068" (1.73mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OSOPTB5001AT0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | OSOPTB5001AT0-FT |
4306R-102-392
Bourns Inc.
4306R-102-392LF
Bourns Inc.
4306R-102-393
Bourns Inc.
4306R-102-393LF
Bourns Inc.
4306R-102-470
Bourns Inc.
4306R-102-470LF
Bourns Inc.
4306R-102-471
Bourns Inc.
4306R-102-471LF
Bourns Inc.
4306R-102-472
Bourns Inc.
4306R-102-473
Bourns Inc.
XA3S400-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC7A100T-L2FGG484E
Xilinx Inc.
A3P1000-FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1PQG208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1CQC
Microchip Technology
5SGXEABN2F45I2LN
Intel
5SGXMBBR3H43C4N
Intel
5SGXEA7K3F35I4N
Intel
5AGXFB7H4F35C4N
Intel
EP4SGX110DF29C2X
Intel