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codice articolo del costruttore | OHSM100-60803CF-020.0M |
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Numero di parte futuro | FT-OHSM100-60803CF-020.0M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | OHSM100-60803CF |
OHSM100-60803CF-020.0M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | TCXO |
Funzione | 20MHz |
Produzione | - |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±8ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead, 5 Leads |
Altezza - Seduto (max) | 1.000" L x 1.000" W (25.40mm x 25.40mm) |
0.613" (15.57mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
OHSM100-60803CF-020.0M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | OHSM100-60803CF-020.0M-FT |
XG-2102CA 125.0000M-PGRN
EPSON
XG-2102CA 125.0000M-PHPAL3
EPSON
XG-2102CA 150.0000M-PGPA
EPSON
XG-2102CA 150.0000M-PGPN
EPSON
XG-2102CA 150.0000M-PGSN
EPSON
XG-2102CA 150.0000M-PHRA
EPSON
XG-2102CA 156.25000M-LGPA
EPSON
XG-2102CA 156.2500M-LGPN
EPSON
XG-2102CA 156.2500M-LGRN
EPSON
XG-2102CA 156.2500M-LHRA
EPSON
A1020B-1VQ80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC2S30-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3P400-1FGG256I
Microsemi Corporation
APA600-CQ208B
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
EP3C25E144I7
Intel
EP2AGX125EF29I5G
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel