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codice articolo del costruttore | NSCSMNN2.5BDUNV |
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Numero di parte futuro | FT-NSCSMNN2.5BDUNV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® NSC |
NSCSMNN2.5BDUNV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±36.26PSI (±250kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 250 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 1.5V ~ 12V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±59.47PSI (±410kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NSCSMNN2.5BDUNV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NSCSMNN2.5BDUNV-FT |
SCCP15ASMTP
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SCCP05GSMTP
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SCCP100GSMTP
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SCCP15ASMTLP
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SCC15GD2
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SCC15D
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SCC30D
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SX7030D
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SX7100D
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SCC15ASMT
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation