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codice articolo del costruttore | NSCMNNN010BAUNV |
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Numero di parte futuro | FT-NSCMNNN010BAUNV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® NSC |
NSCMNNN010BAUNV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 145.04PSI (1000kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 91.5 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 1.5V ~ 12V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 246.56PSI (1700kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead |
8-SMT | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NSCMNNN010BAUNV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NSCMNNN010BAUNV-FT |
PX2AF1XX100PSBDX
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
PX2AF1XX010BABEX
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
PX2AF1XX200PSAAX
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
PX2AF1XX250PSAAX
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
PX2AF1XX500PGAAX
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PX2AF1XX500PSAAX
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
PX2AF1XX500PSBCX
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
PX2AF1XX600PSAAX
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
PX2AF1XX667PSAAM
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
PX2AF1XX750PAAAX
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC2S200-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FG900I
Xilinx Inc.
AGL030V5-UCG81I
Microsemi Corporation
APA600-FG256I
Microsemi Corporation
APA150-PQ208
Microsemi Corporation
EP3C16U484C8N
Intel
10M40DAF256C8G
Intel
LCMXO2-2000HC-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D7F31C8N
Intel
AT40K20AL-1AJC
Microchip Technology