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codice articolo del costruttore | NS10165T150MNA |
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Numero di parte futuro | FT-NS10165T150MNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NS |
NS10165T150MNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 15µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 3.84A |
Corrente - Saturazione | 4.5A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 30 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 13.2MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.398" L x 0.398" W (10.10mm x 10.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.270" (6.85mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NS10165T150MNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NS10165T150MNA-FT |
CLF6045T-221M-CA
TDK Corporation
CLF6045T-221M-D
TDK Corporation
CLF6045T-330M-D
TDK Corporation
CLF6045T-330M-H
TDK Corporation
CLF6045T-331M
TDK Corporation
CLF6045T-331M-CA
TDK Corporation
CLF6045T-331M-D
TDK Corporation
CLF6045T-331M-H
TDK Corporation
CLF6045T-3R3N-H
TDK Corporation
CLF6045T-470M
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation