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codice articolo del costruttore | NPA-300B-10WG |
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Numero di parte futuro | FT-NPA-300B-10WG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NPA-300 |
NPA-300B-10WG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 0.36PSI (2.49kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.5 V ~ 3 V |
Tensione - Fornitura | ±1.5% |
Dimensione della porta | 3.135V ~ 3.465V |
Stile portuale | Male - 0.12" (3mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | Gull Wing |
temperatura di esercizio | 35PSI (241.32kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 14-SOIC Module, Top Port |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NPA-300B-10WG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NPA-300B-10WG-FT |
NPI-19A-100GV
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19A-101AH
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19A-172AH
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19A-172GH
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19A-200AV
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19A-200GV
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19A-201AH
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19A-201GH
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19A-300AV
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19A-300GV
Amphenol Advanced Sensors
XC4013E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2N
Intel
5SGXMA3K2F40I3N
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
XC2VP2-6FF672C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFV900I
Xilinx Inc.
A42MX09-2TQG176I
Microsemi Corporation
5AGXBA5D6F35C6N
Intel