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codice articolo del costruttore | NP06DB150M |
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Numero di parte futuro | FT-NP06DB150M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | N, P Type |
NP06DB150M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 15µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.3A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 120 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 18MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.287" W (7.50mm x 7.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" (3.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NP06DB150M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NP06DB150M-FT |
N08DPA3R3M
Taiyo Yuden
N08DPA470K
Taiyo Yuden
N08DPA471K
Taiyo Yuden
N08DPA4R7M
Taiyo Yuden
N08DPA560K
Taiyo Yuden
N08DPA561K
Taiyo Yuden
N08DPA680K
Taiyo Yuden
N08DPA681K
Taiyo Yuden
N08DPA6R8M
Taiyo Yuden
N08DPA820K
Taiyo Yuden
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel