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codice articolo del costruttore | NP05DB3R3M |
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Numero di parte futuro | FT-NP05DB3R3M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | N, P Type |
NP05DB3R3M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.5A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 40 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 45MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.240" L x 0.232" W (6.10mm x 5.90mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NP05DB3R3M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NP05DB3R3M-FT |
N08DPA221K
Taiyo Yuden
N08DPA270K
Taiyo Yuden
N08DPA271K
Taiyo Yuden
N08DPA2R2M
Taiyo Yuden
N08DPA330K
Taiyo Yuden
N08DPA331K
Taiyo Yuden
N08DPA390K
Taiyo Yuden
N08DPA391K
Taiyo Yuden
N08DPA3R3M
Taiyo Yuden
N08DPA470K
Taiyo Yuden
XCV50E-6FG256I
Xilinx Inc.
A3PE600-1FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7A200T-1FB484C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1761I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34E3SG
Intel
EP3C25F324I7
Intel
EP20K300EQC208-2
Intel